村田今年末又出新品，這個新品電容主要針對汽車ECU（電子控制單元）內(nèi)所用的處理器用的被動器件研發(fā)出來的。深圳村田貼片電容代理商為你介紹下這個電容器。

普通獨石陶瓷電容器（左）與LW逆轉(zhuǎn)電容器（右）的結(jié)構(gòu)

這款村田貼片電容非常薄，電容尺寸為0.5mm×1.0mm×0.2mm。它能夠直接貼裝于處理器封裝背面的焊球之間，故而也能為處理器封裝小型化做貢獻。此外通過將電容器貼裝于處理器封裝的背面，使電容器與處理器Die(小方塊)的距離比傳統(tǒng)的側(cè)面配置更近，能夠進一步低阻抗化，從而能夠進行高頻特性更優(yōu)異的電路設計。